真空层压机设备厂告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点
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2020-09-05
真空层压机设备厂告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点
1.准确的核算镀覆面积和参考实际出产进程对电流的影响，正确的确认电流所需数值，把握电镀进程电流的改变，保证电镀工艺参数稳定性；
2.在未进行电镀前，首先选用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3.确认总电流活动方向，再确认挂板的先后秩序， 原则上应选用由远到近；保证电流对任何外表散布的均匀性；
4.保证孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除选用拌和过滤的工艺措施外，还需选用冲击电流；
5.常常监控电镀进程中电流的改变，保证电流数值的可靠性和稳定性；
6.检测孔镀铜层厚度是否契合技术要求。
咱们在进行出产PCB线路板电镀加厚镀铜工艺进程中，有必要常常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成 不必要的丢失。要做好加厚镀铜工序，就有必要做到如下几个方面：
1.依据核算机核算的面积数值，结合出产实际积累的经验常数，添加必定的数值；
2.依据核算的电流数值，为保证孔内镀层的完好性，就有必要在原有电流量的数值上添加必定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.基板电镀到达5分钟时，取出基板观察外表与孔内壁的铜层是否完好，悉数孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间有必要坚持必定的距离；
5.当加厚镀铜到达所需求的电镀时间时，在取出基板期间，要坚持必定的电流数量，保证后续基板外表与孔内不会发生发黑或发暗；
一起要针对出产查看工艺文件，阅览工艺要求和了解基板机械加工兰图；查看基板外表有无划伤、压痕、露铜部位等现象；依据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，契合工艺要求再进行悉数工件的加工；预备所选用用来监测基板几许尺寸的量具及其它东西；依据加工基板的原材料性质，挑选适宜的铣加工东西（铣刀）等。
2.依据核算的电流数值，为保证孔内镀层的完好性，就有必要在原有电流量的数值上添加必定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3.基板电镀到达5分钟时，取出基板观察外表与孔内壁的铜层是否完好，悉数孔内呈金属光泽为佳；
4.基板与基板之间有必要坚持必定的距离；
5.当加厚镀铜到达所需求的电镀时间时，在取出基板期间，要坚持必定的电流数量，保证后续基板外表与孔内不会发生发黑或发暗；
一起要针对出产查看工艺文件，阅览工艺要求和了解基板机械加工兰图；查看基板外表有无划伤、压痕、露铜部位等现象；依据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，契合工艺要求再进行悉数工件的加工；预备所选用用来监测基板几许尺寸的量具及其它东西；依据加工基板的原材料性质，挑选适宜的铣加工东西（铣刀）等。